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本文标题："什么是LED的建设？主要是为了什么？ "
什么是LED的建设？主要是为了什么？LED制造的关键方面是，性质所使用的元素的n型和p型半导体，以及它们的物理几何形状，设计的装置壳体，和配置的光的逃生路线。典型的LED的基本结构包括半导体材料（芯片或芯片），模头被安装在其上的帧，和周围组件的封装材料。
在大多数情况下，LED的半导体支持的是连接到一个电极（阴极），而在芯片的顶面是具有金接合线连接的第二电极（阳极）中的反光杯。几个结构中的更复杂的设计需要两个接合线，一个用于每个电极。除了不同的LED的辐射波长的有明显变化，也有多种不同的形状、大小和辐射方向图。半导体LED芯片的大小的范围内几个平方毫米，而在壳体透镜系统的直径在2毫米和10毫米之间变化。最常见的是，在LED的BODY设有半球状的几何形状，但它们也可以是矩形、正方形、三角形或多边形。
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