经典的Hall－Petch细晶强化理论告诉我们，减小材料内部 的晶粒尺寸可以显着提高材料的屈服强度。为此，近年来人们通过不同的制备和加工手段获得了超细晶和奈米晶材料，从而大幅度地提高了材料的强度。甚至晶粒尺 寸为零的金属玻璃也表现出了极高的强度。但这些材料的一个共同缺点是具有较低的塑性，这极大地限制了它们的应用。其塑性降低的根本原因在于这些材料中极易 发生不稳定的塑性变形，即剪切带变形，从而使其失去了有效的应变硬化能力而发生过早的断裂。目前，人们认为当材料的晶粒尺寸减小到奈米尺度时，晶粒内部的 位错萌生、运动和存储受到强烈约束，晶粒中位错交互作用引起材料硬化的能力下降，而界面协调的变形－如晶界滑移、晶粒旋转等方式将会更容易发生。值得思考 的是：对于微/纳器件用多层薄膜材料来说，由于其不仅具有超细甚至奈米尺寸的晶粒，而且还拥有大量的膜/膜异质界面，这些界面也将对位错产生强烈约束作 用，这种奈米金属多层薄膜材料是否也会有剪切带变形行为出现呢？

与材料尺度有关的基本变形机制又如何呢？ 

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